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9月24日消息，杭州必博半导体有限公司近日在上海完成数亿元人民币A+轮投资签约仪式。
本轮融资由欧美中投资促进会主席张家豪领投，前沿创投等机构及产业资本跟投。这也是必博半导体成立4年以来的第5轮重要融资。
4年5融
据天眼查显示，此前，必博半导体在2021年获超亿元天使轮投资，2023年获数亿元Pre-A轮融资，2024年追加过亿元Pre-A+轮融资。2025年6月再得资本青睐，开始A轮融资。
此次A+轮融资将进一步加速必博半导体发展，重点支持其在卫星互联网、低空经济、工业物联、车联网及AI驱动的消费电子领域的战略布局。
成立4年获得5轮融资，且几乎均为亿元级，必博半导体，何以获资本屡屡青睐？
“清华系”掌舵
公开资料显示，必博半导体成立于2021年3月，虽然成立时间不长，但其团队拥有深厚的行业积淀。
其公司“一把手”李俊强，毕业于清华大学电子工程系，获得通信与信息系统博士学位。
在成立必博半导体以前，李俊强曾任职于韩国三星、美国博通、高通、联发科等国际知名企业，并曾担任展讯通信行业首席技术专家、资深研发副总等职，拥有23年无线通信产业经验
公司总部位于浙江省杭州市，管理总部设在上海，并在北京、南京、西安、成都、雄安以及海外设立子公司或研发中心，形成了完善的研发网络。
目前，必博半导体已获评浙江省专精特新企业、北京市高新技术企业、准独角兽等荣誉，并建设有杭州市高新技术研发中心，是杭州备受关注的半导体明星。
U560芯片：突破三模融合技术
必博半导体的核心竞争力，在其推出的U560芯片上——这款芯片是国内首创的4G+5G RedCap+卫星三模融合芯片。
注：5G RedCap(减少能力)技术是目前3GPP R17标准中定义的轻量化5G技术，旨在平衡5G性能和功耗，适用于低功耗的物联网和工业互联网场景。
2024年7月，U560芯片从台积电顺利回片并在半天内一次性点亮。而在与卫星通信融合后，U560芯片还可以实现空天地海一体化覆盖。
据悉该芯片基于12纳米FinFET工艺，采用RF-SoC(射频系统芯片)高集成度设计，其在成本、功耗和小型化方面具备系统性优势。
U560芯片三大核心优势另外之一是实现北斗定位从“米级”到“亚米级”精度的跨越。亚米级定位也就意味着定位精度达到分米级别，远高于传统的米级精度。这一技术突破为高精度定位应用场景创造了可能性。
此外，必博半导体还成为中国星网二代S波段手机直连终端芯片合作伙伴，深度嵌入国家空天信息基础设施建设。
在商业化方面，必博半导体已与产业链上下游企业展开合作。2024年10月，在中国移动全球合作伙伴大会上，必博半导体与模组厂商美格智能携手推出了基于U560芯片的轻量化5G模组SRM813B。
公司还与桑达无线签署战略合作协议，共同打造空天地海一体化的轨道交通智能终端。
结语
全球物联网市场正迎来快速增长期。据预测，到2025年，全球物联网连接数将达到215亿个，全球蜂窝网络连接量将突破50亿大关。
工信部2022年发布的《5G应用“扬帆”行动计划》设定目标：5G个人用户普及率达到40%、5G物联网终端用户数年均增长率200%。
也因此，资本市场对这赛道的关注持续升温。前沿创投代表邰国芳表示：“我们长期看好并持续押注硬科技领域。必博半导体所处的赛道前景广阔，公司团队组合非常完整且务实”。
随着5G-A与6G技术的演进，通信芯片正朝着天地一体化方向融合发展。必博半导体U560芯片的量产推进，预示着未来消费终端直连卫星通信将成为标配。
全球物联网连接量预计在2025年突破215亿个，这片蓝海市场需要的海量通信模组，似乎正吸引更多资本关注。
浙公网安备 33010602000006号
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